به نقل از آیتی رسان با معرفی یک گوشی گیمینگ جدید هرباره شاهد انتشار جزئیات فراوانی پیرامون سیستم خنک‌کننده هندست‌ها هستیم. بنابراین تعجب‌آور است که بدانیم بزرگترین سیستم خنک‌کننده مبتنی بر محفظه بخار نه در یک گوشی گیمینگ بلکه در اسمارت‌فون سونی اکسپریا پرو مورد بهره‌برداری قرار گرفته است. شخصی با نام مستعار Zack از تیم JerryRigEverything اقدام به کالبدشکافی گوشی‌های راگ‌فون ایسوس، بلک شارک شیائومی، رد مجیک شرکت نوبیا و چندین محصول دیگر نموده و از صحت اظهارات خود در این زمینه کاملا اطمینان دارد.
شرکت سونی در طراحی اسمارت‌فون اکسپریا ۱ II از ترکیب شیشه و فلز استفاده کرد؛ در حالی‌که برای طراحی فریم و پنل پشتی اکسپریا پرو به سراغ استفاده از پلاستیک رفت. چنین اقدامی احتمالا موجب افزایش استقامت گوشی شده است (پنل پشتی پلاستیکی به آسانی دچار شکستگی نخواهد شد)؛ اما از طرفی فرآیند تهویه حرارتی را با مشکلاتی مواجه خواهد کرد.
یک صفحه فلزی به‌عنوان رابط میان ورقه‌های گرافیتی مختلف عمل می‌کند. ورقه‌های گرافیتی حرارت را از اجزای داخلی گوشی دور کرده و آن‌را به صفحه فلزی منتقل می‌کنند. سامانه خنک‌کننده شامل ورقه‌هایی است که به خنک‌سازی آنتن‌های ۵G گوشی کمک می‌کنند. صفحه فلزی به نوبه خود گرما را به یک محفظه بخار بزرگ منتقل می‌کند. این صفحه تقریبا به اندازه فضای داخلی گوشی کشیده و پهن است. سپس محفظه تمامی گرمای جذب شده را از طریق صفحه به خارج منتقل می‌کند.
برخی کاربران احتمالا برای خریداری اکسپریا پرو حاضر به پرداخت مبلغ ۲۵۰۰ دلار نیستند؛ خصوصا آنکه عرضه دیرهنگام این هندست بدان معناست که توان پردازشی اکسپریا پرو از طریق تراشه پرچم‌دار سال گذشته کوالکام موسوم به اسنپ‌دراگون ۸۶۵ تامین می‌شود. کمپانی‌های تولیدکننده گوشی‌های گیمینگ کماکان می‌توانند از برخی نکات و ویژگی‌های طراحی سیستم خنک‌کننده سونی الگوبرداری نمایند.
تست استقامتی تیم JRE روی اکسپریا پرو نشان می‌دهد که سونی در زمینه ساخت یک اسمارت‌فون بادوام برای کاربران حرفه‌ای تا چه اندازه موفق بوده است.
